Ingjutning

Die attach

Datacon 2200 evo multichip die bonder

  • Hög noggrannhet ± 10 µm @ 3 Sigma
  • Die attach, flip chip, multichip i en enda maskin
  • Die kan plockas från wafer, waffle/gelpack, feeder
  • Die kan placeras på båt, substrat, mönsterkort, wafer, osv.
Datacon 2200 evo
Läs mer

Datacon Tape Reel Sorter CS 1250

  • Plockar, flippar och placerar från wafer till tape reel
  • Hanterar enheter från 0,3 mm upp till 10 mm
  • Wafers upp till 300 mm diameter
  • Placeringsnoggrannhet på ± 37μm @ 3 sigma
Datacon CS 1250
Läs mer

Datacon 8800 Smart Line

  • RFID monteringslina med hög hastighet
  • Limdispensingssystem med ± 25 µm noggrannhet
  • Kapabilitet ned till 0,3 mm diestorlek med noggrannhet av 15 µm @ 3s
  • Hanterar 6”, 8” och 12” wafers som standard
     
Läs mer

Datacon 8800 FC Quantum

  • Flipchip montering med högsta yield
  • Noggrannhet av ± 6 µm @ 3 Sigma vid högsta hastighet
  • Hög flexibilitet gällande flipchipstorlekar och  typer av substrat
Datacon 8800 Quantum
Läs mer

Ingjutning

Fico AMS-W Map Molding system

  • Ingjutningssystem för QFN, BGA, BOC och BGA-MAP
  • Inkluderande Flip Chip, Multi Chip array och Stacked Die
  • Renrumsklass 1000
Fico AMS-W
Läs mer

Kontakta oss

Hitta till oss >>