Skip to content
O nas
Kontakt
Polski
English
Polski
Svenska
Sprzęt
Materiały i szablony
Automatyzacja
Wsparcie
Aktualności
Czytaj więcej
Datacon 2220 evo plus multi-module attach die bonder
Najwyższa dokładność ± 7 µm @ 3 Sigma
Jedna maszyna do wielu zastosowań: die attach, flip chip, multichip
Pobieranie z tacek, waffle/gelpack i podajników, układanie na substracie, PCB, itp.
Kontakt
Polski
English
Polski
Svenska
Sprzęt
Materiały & szablony
Automatyzacja
Support
Aktualności
O nas
Kontakt
Sklep internetowy