Mikroelektronika
Datacon 2220 evo plus multi-module attach die bonder
- Najwyższa dokładność ± 7 µm @ 3 Sigma
- Jedna maszyna do wielu zastosowań: die attach, flip chip, multichip
- Pobieranie z tacek, waffle/gelpack i podajników, układanie na substracie, PCB, itp.
Datacon 2220 evo multi-chip die bonder
- Najwyższa dokładność ± 10 µm @ 3 Sigma
- Jedna maszyna do wielu zastosowań: die attach, flip chip, multichip
- Pobieranie z tacek, waffle/gelpack i podajników
- Układanie na substracie, PCB, itp.