Mikroelektronika

Datacon 2220 evo plus multi-module attach die bonder

  • Najwyższa dokładność ± 7 µm @ 3 Sigma
  • Jedna maszyna do wielu zastosowań: die attach, flip chip, multichip
  • Pobieranie z tacek, waffle/gelpack i podajników, układanie na substracie, PCB, itp.

Datacon 2220 evo multi-chip die bonder

  • Najwyższa dokładność ± 10 µm @ 3 Sigma
  • Jedna maszyna do wielu zastosowań: die attach, flip chip, multichip
  • Pobieranie z tacek, waffle/gelpack i podajników
  • Układanie na substracie, PCB, itp.