Datacon 2220 evo multi-chip die bonder
- Hög noggrannhet ± 10 µm @ 3 Sigma
- Die attach, flip chip, multichip i en enda maskin
- Die kan plockas från wafer, waffle/gelpack, feeder
- Die kan monteras på båt, substrat, mönsterkort, wafer, osv.
För mer information kontakta bjorn.johnsson@scanditron.se