Datacon 2220 evo multi-chip die bonder

• Hög noggrannhet ± 10 µm @ 3 Sigma
• Die attach, flip chip, multichip i en enda maskin
• Die kan plockas från wafer, waffle/gelpack, feeder
• Die kan monteras på båt, substrat, mönsterkort, wafer, osv.

För mer information kontakta bjorn.johnsson@scanditron.se