LPKF MicroLine 2000

• Skär komplexa konturer med hög noggrannhet
• UV-laser som skär rent i FR4, FR5, CEM, keramik, polyimid, polyester och andra mönsterkortsmaterial
• Skär i även i flexkort och mycket tunna substrat
• Positioneringsnoggrannhet ± 25 μm