Laserskärning

LPKF MicroLine 2000

  • Skär komplexa konturer med hög noggrannhet
  • UV-laser som skär rent i FR4, FR5, CEM, keramik, polyimid, polyester och andra mönsterkortsmaterial
  • Skär i även i flexkort och mycket tunna substrat
  • Positioneringsnoggrannhet ± 25 μm