Laserskärning

LPKF CuttingMaster laserskärare

CuttingMaster 2000 är ett kompakt system för laserskärning av rigida och flexibla mönsterkort. Det skär extremt noggrant, man kan skära komplexa konturer och det blir ingen mekanisk stress för det omkringliggande området.

• Kostnadseffektivt och kompakt
• Laserstrålen behöver endast ett par µm som skärkanal och på så sätt kan fler komponenter monteras på en panel
• Olika laserstyrkor och våglängder för ett arbetsområde upp till 350 mm x 350 mm
• UV-laser som skär rent i FR4, FR5, CEM, keramik, polyimid, polyester och andra mönsterkortsmaterial

LPKF MicroLine 2000

• Skär komplexa konturer med hög noggrannhet
• UV-laser som skär rent i FR4, FR5, CEM, keramik, polyimid, polyester och andra mönsterkortsmaterial
• Skär i även i flexkort och mycket tunna substrat
• Positioneringsnoggrannhet ± 25 μm